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「艾銳光電」光芯片封裝項目投產,總投資6000萬元 | 合創(chuàng)投資

2020-06-19

近日,艾銳光電旗下的日照艾銳光芯片封裝項目在日照經濟技術開發(fā)區(qū)正式投產,總投資6000萬元,目前主要生產光芯片、光組件器件及光模塊。投產后年均營業(yè)收入預計2億元。這是日照市首個通訊類芯片項目,將對開發(fā)區(qū)乃至全市加快5G產業(yè)發(fā)展、加速新基建布局起到重要推動作用。


據日照網消息,早在2019年12月18日,山東省日照經濟技術開發(fā)區(qū)與艾銳光電科技有限公司(Azuri Optics)簽署合作協議,使光芯片封裝測試項目落戶日照開發(fā)區(qū)。該項目總投資7000萬元,擬于2020年投產。截至當時,該項目已完成A輪兩輪融資,市場估值2.3億元,并擬于2020年項目投產后開始B輪融資。


艾銳光電是日照開發(fā)區(qū)高層次人才創(chuàng)業(yè)項目,也是資本招商的又一成果,由留美博士李文聯合留加博士奚燕萍共同創(chuàng)辦,并由上海常春藤及合肥中興合創(chuàng)投資建設。


2019年12月,艾銳光電(Azuri Optics)宣布推出25G DFB Cooled LC-TOSA,其25G DFB芯片完成可靠性評估,全面支持中國移動主導的5G前傳半有源MWDM方案,利用帶有TEC的封裝方式,控制25G DFB的波長在全溫工作范圍內滿足1271~1371nm +/-3.5nm,共計12個波長通道的要求。


公司充分考慮到大批量生產制造的成本問題,采用自主研發(fā)設計的7-PIN 25G TO56 Header, 集成了25G DFB、TEC、MPD、Thermistor等元器件,為25G MWDM前傳光模塊的設計提供了快速、低成本的方案。

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