合創(chuàng)投資企業(yè)銳盟半導體近日再獲毅達資本數千萬元人民幣pre-A+輪投資，由躍為資本擔任獨家財務顧問。這也是銳盟半導體一年內斬獲的第三筆融資，融資資金主要用于拉通產品中試平臺、補充研發(fā)資金等。
銳盟半導體成立于2020年，正加速推動智能終端及高算力芯片級主動式散熱微系統(tǒng)邁向規(guī)?；逃?，是國內稀缺的垂直整合型微系統(tǒng)方案商，構建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技術閉環(huán)。
銳盟半導體創(chuàng)始人&CEO黎冰是香港中文大學博士、深圳大學電子與信息工程學院/射頻異質異構集成全國重點實驗室研究員，博士生導師。他在壓電MEMS傳感器與執(zhí)行器微系統(tǒng)芯片等領域潛心研究近二十年，主持國家級重點項目、國家自然科學基金面上項目、科技部國家重點研發(fā)計劃子課題等科研項目10余項。
近年來，隨著AI終端算力爆發(fā)，散熱逐漸成為性能釋放的關鍵瓶頸。以搭載第三代驍龍8s處理器的旗艦機型為例，其NPU算力達50TOPS，功耗密度同比提升40%，運行Stable Diffusion等生成式模型時，CPU與GPU協(xié)同功耗瞬間突破8W，機身溫度15分鐘內飆升至45℃，觸發(fā)強制降頻，導致實時AI處理、語音交互等功能卡頓。
這也是銳盟半導體瞄準散熱賽道的原因?！皬氖袌鲂枨髞砜?，由于AI大模型興起，云端和終端側芯片的散熱需求都極為迫切?！崩璞?/span>博士稱。
此外，黎冰博士強調，芯片散熱的未來是面向封裝級、晶圓級的主動散熱技術。在早期采用的機械風扇方案中，雖然其能提供一定的散熱能力，但面臨著空間占用與輕薄化沖突、可靠性與壽命短板、噪音體驗不佳等痛點。因此，這些痛點使得機械風扇難以適配厚度≤7mm的超薄手機、AR眼鏡等新興終端，行業(yè)急需更微型化、可靠的主動散熱方案。
銳盟半導體產品MagicCool散熱微泵產品實現了毫米級厚度與工業(yè)級散熱效能的突破性平衡，是基于壓電MEMS技術、與現有半導體和先進封裝工藝兼容的全棧式散熱方案，通過高頻壓電振動，帶動氣體或液體的流動，從而實現高效散熱。
從具體性能指標來看，該產品在100mm2*2mm的尺寸下流量達2 L/min、功耗達200 mW、背壓達420 Pa、換熱系數達330 W/(m^2*K)，關鍵指標已實現領先?！澳壳?，公司已與多家頭部終端進行量產項目的深度合作，即將實現批量出貨?！崩璞┦客嘎?。
因此，整體來看，黎冰博士認為銳盟散熱產品有五大競爭優(yōu)勢：一是團隊具備多物理場協(xié)同建模與仿真的設計方法學；二是獨特的腔體與流道設計，流阻小，單位面積流量高；三是自研壓電陶瓷材料和器件，保障核心性能與可靠性；四是定制SoC芯片，縮小尺寸、降低成本；五是憑借強大供應鏈和大灣區(qū)制造業(yè)優(yōu)勢，產品更具性價比。
隨著AI終端從 “硬件堆砌” 轉向 “體驗深耕”，散熱技術正從幕后支撐變?yōu)轱@性競爭力。最新市場調研報告顯示，2025年全球散熱市場規(guī)模將突破千億美元，年復合增長率保持10%以上。
銳盟半導體憑借全棧自研能力與場景化創(chuàng)新，填補了國內固態(tài)壓電散熱的技術空白，以 “中國方案” 參與全球競爭，其技術正從3C、手機拓展至多領域應用場景，推動智能設備在算力、續(xù)航、輕薄化上的體驗持續(xù)突破，成為AI時代終端創(chuàng)新的底層核心支撐技術提供者。
合創(chuàng)資本副總裁劉華瑞：電子信息產業(yè)的發(fā)展永遠有高性能、小型化、低功耗的需求，而銳盟基于壓電陶瓷的執(zhí)行器傳感器系統(tǒng)完美地契合了這些需求，尤其是在AI興起之后的散熱方面，銳盟將在AI、智能監(jiān)控、智能汽車、高端3C電子等領域中有急切的應用。這些下游的需求變化帶來技術升級和增長的新機會，就像傳感與執(zhí)行微系統(tǒng)技術作為智能汽車時代的核心技術，市場正呈指數級增長。銳盟所處的賽道并不是國產替代，其可以帶動全球的電子信息產業(yè)升級。對于銳盟成長為國際領先的基于壓電系統(tǒng)全棧技術的全方位高端散熱方案公司，我們很有信心。